X'inhu r-rwol tal-MOSFETs?
MOSFETs għandhom rwol fir-regolamentazzjoni tal-vultaġġ tas-sistema kollha tal-provvista tal-enerġija. Bħalissa, m'hemmx ħafna MOSFETs użati fuq il-bord, ġeneralment madwar 10. Ir-raġuni ewlenija hija li ħafna mill-MOSFETs huma integrati fiċ-ċippa IC. Peress li r-rwol ewlieni tal-MOSFET huwa li jipprovdi vultaġġ stabbli għall-aċċessorji, għalhekk ġeneralment jintuża fis-CPU, GPU u sokit, eċċ.MOSFETshuma ġeneralment fuq u taħt il-forma ta 'grupp ta' tnejn jidhru fuq il-bord.
Pakkett MOSFET
Ċippa MOSFET fil-produzzjoni titlesta, għandek bżonn iżżid qoxra maċ-ċippa MOSFET, jiġifieri, pakkett MOSFET. Il-qoxra taċ-ċippa MOSFET għandha appoġġ, protezzjoni, effett ta 'tkessiħ, iżda wkoll għaċ-ċippa biex tipprovdi konnessjoni elettrika u iżolament, sabiex l-apparat MOSFET u komponenti oħra jiffurmaw ċirkwit komplut.
Skont l-installazzjoni fil-mod tal-PCB biex tiddistingwi,MOSFETIl-pakkett għandu żewġ kategoriji ewlenin: Through Hole u Surface Mount. jiddaħħal il-pin MOSFET permezz tat-toqob tal-immuntar tal-PCB iwweldjati fuq il-PCB. Surface Mount huwa l-pin MOSFET u l-ħanek tas-sink tas-sħana wweldjati mal-pads tal-wiċċ tal-PCB.
Speċifikazzjonijiet tal-Pakkett Standard LILL-Pakkett
TO (Transistor Out-line) hija l-ispeċifikazzjoni tal-pakkett bikrija, bħal TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, eċċ huma disinn ta 'pakkett plug-in. F'dawn l-aħħar snin, id-domanda tas-suq tal-immuntar tal-wiċċ żdiedet, u l-pakketti TO għamlu progress għal pakketti tal-immuntar tal-wiċċ.
TO-252 u TO263 huma pakketti ta 'immuntar fuq il-wiċċ. It-TO-252 huwa magħruf ukoll bħala D-PAK u t-TO-263 huwa magħruf ukoll bħala D2PAK.
Il-pakkett D-PAK MOSFET għandu tliet elettrodi, gate (G), drain (D), sors (S). Wieħed mill-pin tad-drenaġġ (D) jinqata 'mingħajr ma juża d-dahar tas-sink tas-sħana għall-fossa (D), iwweldjat direttament mal-PCB, minn naħa waħda, għall-ħruġ ta' kurrent għoli, min-naħa waħda, permezz tal- Dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB. Allura hemm tliet pads PCB D-PAK, il-kuxxinett tad-drenaġġ (D) huwa akbar.
Pakkett TO-252 pin dijagramma
Pakkett taċ-ċippa popolari jew doppju in-line pakkett, imsejjaħ DIP (Dual ln-line Package). Il-pakkett DIP f'dak iż-żmien għandu installazzjoni mtaqqba tal-PCB (bord taċ-ċirkwit stampat) adattat, b'wajers u tħaddim tal-PCB tal-pakkett tat-tip TO eħfef. huwa aktar konvenjenti u l-bqija uħud mill-karatteristiċi ta 'l-istruttura tal-pakkett tiegħu fil-forma ta' għadd ta 'forom, inklużi DIP doppju in-line taċ-ċeramika b'ħafna saffi, saff wieħed taċ-ċeramika Doppju In-Line
DIP, qafas taċ-ċomb DIP u l-bqija. Użati komunement fi transistors tal-qawwa, pakkett taċ-ċippa tar-regolatur tal-vultaġġ.
ĊippaMOSFETPakkett
Pakkett SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) huwa pakkett żgħir ta 'transistor outline. Dan il-pakkett huwa pakkett ta 'transistor ta' qawwa żgħira SMD, iżgħar mill-pakkett TO, ġeneralment użat għal MOSFET ta 'qawwa żgħira.
Pakkett SOP
SOP (Small Out-Line Package) tfisser "Small Outline Package" fiċ-Ċiniż, SOP huwa wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ, il-brilli miż-żewġ naħat tal-pakkett fil-forma ta 'ġwienaħ ta' gull (forma ta 'L), il-materjal huwa plastik u ċeramika. SOP jissejjaħ ukoll SOL u DFP. L-istandards tal-pakkett SOP jinkludu SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, eċċ In-numru wara SOP jindika n-numru ta 'brilli.
Il-pakkett SOP tal-MOSFET jadotta l-aktar speċifikazzjoni SOP-8, l-industrija għandha t-tendenza li tħalli barra l-"P", imsejħa SO (Small Out-Line).
Pakkett SMD MOSFET
Pakkett tal-plastik SO-8, m'hemm l-ebda pjanċa ta 'bażi termali, dissipazzjoni fqira tas-sħana, ġeneralment użata għal MOSFET ta' qawwa baxxa.
SO-8 l-ewwel ġie żviluppat minn PHILIP, u mbagħad gradwalment derivat minn TSOP (pakkett ta 'kontorn żgħir irqiq), VSOP (pakkett ta' kontorn żgħir ħafna), SSOP (SOP imnaqqas), TSSOP (SOP imnaqqas irqiq) u speċifikazzjonijiet standard oħra.
Fost dawn l-ispeċifikazzjonijiet tal-pakkett derivati, TSOP u TSSOP huma komunement użati għall-pakketti MOSFET.
Pakketti taċ-ċippa MOSFET
QFN (Pakkett Quad Flat Mhux biċ-ċomb) huwa wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ, iċ-Ċiniż imsejjaħ il-pakkett ċatt ta 'erba' naħat mhux biċ-ċomb, huwa daqs tal-kuxxinett huwa żgħir, żgħir, tal-plastik bħala l-materjal tas-siġillar taċ-ċippa tal-immuntar tal-wiċċ emerġenti teknoloġija tal-ippakkjar, issa magħrufa aktar bħala LCC. Issa jissejjaħ LCC, u QFN huwa l-isem stipulat mill-Assoċjazzjoni tal-Industriji Elettrika u Mekkanika tal-Ġappun. Il-pakkett huwa kkonfigurat b'kuntatti ta 'elettrodu fuq in-naħat kollha.
Il-pakkett huwa kkonfigurat b'kuntatti ta 'elettrodu fuq l-erba' naħat kollha, u peress li m'hemm l-ebda ċomb, iż-żona tal-immuntar hija iżgħar minn QFP u l-għoli huwa aktar baxx minn dak ta 'QFP. Dan il-pakkett huwa magħruf ukoll bħala LCC, PCLC, P-LCC, eċċ.
Ħin tal-post: Apr-12-2024
