Punti ta' Għażla MOSFET

L-għażla taMOSFEThija importanti ħafna, għażla ħażina tista 'taffettwa l-użu tal-enerġija taċ-ċirkwit kollu, kaptan l-sfumaturi ta' komponenti u parametri MOSFET differenti f'ċirkwiti ta 'swiċċjar differenti jistgħu jgħinu lill-inġiniera biex jevitaw ħafna problemi, dawn li ġejjin huma wħud mir-rakkomandazzjonijiet ta' Guanhua Weiye għall-għażla ta' MOSFETs.

L-ewwel, P-channel u N-kanal

L-ewwel pass huwa li tiddetermina l-użu ta 'MOSFETs N-channel jew P-channel. fl-applikazzjonijiet ta ' l-enerġija, meta a MOSFET art, u t-tagħbija hija konnessa mal-vultaġġ trunk, ilMOSFETtikkostitwixxi swiċċ tal-ġenb ta 'vultaġġ baxx. Fil-bdil tal-ġenb ta 'vultaġġ baxx, MOSFETs ta' kanal N huma ġeneralment użati, li hija konsiderazzjoni għall-vultaġġ meħtieġ biex jintefa jew jinxtegħel l-apparat. Meta l-MOSFET ikun imqabbad max-xarabank u l-art tat-tagħbija, jintuża swiċċ tal-ġenb ta 'vultaġġ għoli. Normalment jintużaw MOSFETs tal-kanal P, minħabba kunsiderazzjonijiet ta 'sewqan tal-vultaġġ. Biex tagħżel il-komponenti t-tajba għall-applikazzjoni, huwa importanti li tiddetermina l-vultaġġ meħtieġ biex issuq l-apparat u kemm huwa faċli li jiġi implimentat fid-disinn. Il-pass li jmiss huwa li tiddetermina l-klassifikazzjoni tal-vultaġġ meħtieġ, jew il-vultaġġ massimu li l-komponent jista 'jġorr. Aktar ma tkun għolja l-klassifikazzjoni tal-vultaġġ, iktar tkun għolja l-ispiża tal-apparat. Fil-prattika, il-klassifikazzjoni tal-vultaġġ għandha tkun akbar mill-vultaġġ tat-tronk jew tal-linja. Dan se jipprovdi biżżejjed protezzjoni sabiex il-MOSFET ma jfallix. Għall-għażla tal-MOSFET, huwa importanti li jiġi ddeterminat il-vultaġġ massimu li jista 'jiflaħ minn drain sas-sors, jiġifieri, il-VDS massimu, għalhekk huwa importanti li tkun taf li l-vultaġġ massimu li l-MOSFET jista' jiflaħ ivarja skont it-temperatura. Id-disinjaturi jeħtieġ li jittestjaw il-firxa tal-vultaġġ fuq il-firxa kollha tat-temperatura operattiva. Il-vultaġġ nominali jeħtieġ li jkollu biżżejjed marġni biex ikopri din il-firxa biex jiżgura li ċ-ċirkwit ma jonqosx. Barra minn hekk, fatturi oħra ta 'sikurezza jeħtieġ li jitqiesu bħala transitori ta' vultaġġ indott.

It-tieni, iddetermina l-klassifikazzjoni attwali

Il-klassifikazzjoni attwali tal-MOSFET tiddependi fuq l-istruttura taċ-ċirkwit. Il-klassifikazzjoni tal-kurrent hija l-kurrent massimu li t-tagħbija tista 'tiflaħ fiċ-ċirkostanzi kollha. Simili għall-każ tal-vultaġġ, id-disinjatur jeħtieġ li jiżgura li l-MOSFET magħżul ikun kapaċi jġorr dan il-kurrent nominali, anke meta s-sistema tiġġenera kurrent ta 'spike. Iż-żewġ xenarji attwali li għandhom jiġu kkunsidrati huma mod kontinwu u spikes tal-polz. il-MOSFET jinsab fi stat stabbli f'modalità ta 'konduzzjoni kontinwa, meta l-kurrent jgħaddi kontinwament mill-apparat. Spikes tal-polz jirreferu għal numru kbir ta 'żidiet (jew spikes ta' kurrent) li jgħaddu mill-apparat, f'liema każ, ladarba l-kurrent massimu jkun ġie determinat, hija sempliċement kwistjoni ta 'għażla direttament ta' apparat li jiflaħ dan il-kurrent massimu.

Wara li tagħżel il-kurrent nominali, it-telf tal-konduzzjoni jiġi kkalkulat ukoll. F'każijiet speċifiċi,MOSFETmhumiex komponenti ideali minħabba t-telf elettriku li jseħħ matul il-proċess konduttiv, l-hekk imsejjaħ telf tal-konduzzjoni. Meta "on", il-MOSFET jaġixxi bħala resistor varjabbli, li huwa determinat mill-RDS(ON) tal-apparat u jinbidel b'mod sinifikanti mat-temperatura. It-telf ta 'enerġija ta' l-apparat jista 'jiġi kkalkulat minn Iload2 x RDS(ON), u peress li r-reżistenza fuq tvarja mat-temperatura, it-telf ta' enerġija jvarja proporzjonalment. Aktar ma jkun għoli l-vultaġġ VGS applikat għall-MOSFET, iktar ikun baxx l-RDS(ON); bil-maqlub, iktar ikun għoli l-RDS(ON). Għad-disinjatur tas-sistema, dan huwa fejn jidħlu l-kompromessi skont il-vultaġġ tas-sistema. Għal disinji portabbli, vultaġġi aktar baxxi huma aktar faċli (u aktar komuni), filwaqt li għal disinji industrijali, jistgħu jintużaw vultaġġi ogħla. Innota li r-reżistenza RDS(ON) titla 'ftit mal-kurrent.

It-teknoloġija għandha impatt tremend fuq il-karatteristiċi tal-komponenti, u xi teknoloġiji għandhom it-tendenza li jirriżultaw f'żieda fl-RDS(ON) meta jżidu l-VDS massimu. Għal teknoloġiji bħal dawn, hija meħtieġa żieda fid-daqs tal-wejfer jekk il-VDS u l-RDS(ON) għandhom jitbaxxew, u b'hekk jiżdied id-daqs tal-pakkett li jmur miegħu u l-ispiża tal-iżvilupp korrispondenti. Hemm numru ta 'teknoloġiji fl-industrija li jippruvaw jikkontrollaw iż-żieda fid-daqs tal-wejfer, l-aktar importanti minnhom huma t-teknoloġiji tal-bilanċ tat-trinka u l-ħlas. Fit-teknoloġija tat-trinka, trinka profonda hija inkorporata fil-wejfer, ġeneralment riżervata għal vultaġġi baxxi, biex tnaqqas ir-reżistenza fuq RDS(ON).

III. Iddetermina r-rekwiżiti tad-dissipazzjoni tas-sħana

Il-pass li jmiss huwa li tikkalkula r-rekwiżiti termali tas-sistema. Jeħtieġ li jiġu kkunsidrati żewġ xenarji differenti, l-agħar każ u l-każ reali. TPV jirrakkomanda li jiġu kkalkulati r-riżultati għall-agħar xenarju, peress li dan il-kalkolu jipprovdi marġni akbar ta 'sikurezza u jiżgura li s-sistema ma tfallix.

IV. Qlib tal-Prestazzjoni

Fl-aħħarnett, il-prestazzjoni tal-bidla tal-MOSFET. Hemm ħafna parametri li jaffettwaw il-prestazzjoni tal-iswiċċjar, dawk importanti huma gate/drain, gate/sors u drain/source capacitance. Dawn il-capacitances jiffurmaw telf ta 'swiċċjar fil-komponent minħabba l-ħtieġa li jiġu ċċarġjati kull darba li jinxtegħlu. Bħala riżultat, il-veloċità tal-bidla tal-MOSFET tonqos u l-effiċjenza tal-apparat tonqos. Sabiex jiġi kkalkulat it-telf totali fl-apparat waqt il-bidla, id-disinjatur jeħtieġ li jikkalkula t-telf waqt ix-xgħel (Eon) u t-telf waqt it-tifi (Eoff). Dan jista' jiġi espress bl-ekwazzjoni li ġejja: Psw = (Eon + Eoff) x frekwenza tal-bidla. U gate charge (Qgd) għandha l-akbar impatt fuq il-prestazzjoni tal-bidla.